SMT加工會出現(xiàn)哪些焊接的不良現(xiàn)象
發(fā)表時間：2020-06-12 10:41:34
西安SMT加工會出現(xiàn)哪些焊接的不良現(xiàn)象呢？接下來由迅達盛陜西電路板焊接廠家將為大家介紹一下這方面的信息：
1、焊點表面有孔：主要是由于引線與插孔間隙過大造成。
2、焊錫分布不對稱：這個問題一般是PCBA加工的焊劑和焊錫質(zhì)量、加熱不足造成的，這個焊點的強度不夠的時候，遇到外力作用而容易引發(fā)故障。
3、焊料過少：主要是由于焊絲移開過早造成的，該不良焊點強度不夠，導電性較弱，受到外力作用容易引發(fā)元器件斷路的故障。
4、拉尖：主要原因是SMT加工時電烙鐵撤離方向不對，或者是溫度過高使焊劑大量升華造成的。
5、焊點發(fā)白：一般是因為電烙鐵溫度過高或是加熱時間過長而引起的。
6、焊盤剝離：焊盤受高溫后形成的剝離現(xiàn)象，這個容易引發(fā)元器件短路等問題。
7、冷焊：焊點表面呈豆腐渣狀。主要由于電烙鐵溫度不夠，或者是焊料凝固前焊件的抖動，該不良焊點強度不高，導電性較弱，受到外力作用易引發(fā)元器件斷路的故障。
8、焊點內(nèi)部有空洞：主要原因是引線浸潤不良，或者是引線與插孔間隙過大。該不良焊點可以暫時導通，但是時間一長元器件容易出現(xiàn)斷路故障。焊料過多：主要由于焊絲移開不及時造成的。
