電路板焊接測試原理是哪些?
發(fā)表時間：2021-04-30 16:42:29
1，預熱
首先，用于達到板的粘度的溶劑和絲網(wǎng)性能的線，溫度升高必須慢（每秒約5°C），以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，和內(nèi)部應力的一些組件更敏感，如果組件的外部溫度太快，則會導致破損。
助焊劑（糊狀）活性，化學清潔作用開始，水溶性通量（乳膏）和自由助焊劑（糊狀）將發(fā)生相同的清潔作用，但溫度略有不同。從即將到來的金屬和焊料顆粒中除去金屬氧化物和某些污染。良好的冶金錫焊點需要“清潔”表面。
當溫度繼續(xù)上升時，焊料顆粒熔化，并開始“燈”液化和表面吸力的過程。這是所有可能的表面覆蓋，并開始形成錫焊點。
2，回歸
這個階段.重要。在所有單焊料顆粒熔化之后，它結合在一起形成液態(tài)錫，并且表面張力開始形成焊膏的表面，以及組件銷和PCB焊盤的間隙超過4密耳（1密耳=百分之*的靈感來說，由于表面張力而分離銷和焊盤，即引起錫點開路。
3，冷卻
冷卻階段，如果冷卻快速，錫點強度略大，但不太迅速，以其他方式導致元件內(nèi)的溫度應力。
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